英伟达（NVIDIA）在人工智能（AI）芯片市场面临对手步步进逼，首席执行官黄仁勋在今年3月举办的GTC年度技术大会上，一口气揭晓未来3年的芯片蓝图，让客户能更放心与英伟达维持长久合作关系，也凸显英伟达对芯片代工厂台积电先进封装的需求会越来越大。
黄仁勋预告的3时代芯片蓝图，包括2025年下半年推出、采用Blackwell GPU（绘图处理器）架构的Blackwell Ultra NVL72；预计2026年下半年推出、采用Rubin架构的Vera Rubin NVL144；预计2027年下半年推出、采用Rubin架构的Rubin Ultra NVL576；以及2028年问世、细节尚未公开的Feynman架构芯片。
黄仁勋说，科技公司往往把发展路线图视为高度机密，但他认为英伟达不只是科技公司，更是AI基础设施公司，必须详细描述发展路线图，让全世界的人都可以参考。
以英伟达正量产的AI芯片GB300来看，通过先进封装技术，把2颗台积电4纳米制程生产的Blackwell GPU和高带宽内存，一起封装成性能更强的Blackwell Ultra芯片，接着用超高速网络串联72颗Blackwell Ultra，整体性能提升50%。
英伟达预计2026年推出Vera Rubin架构芯片，被视为Blackwell进化版，导入新的HBM4高带宽内存及第6代NVLink互联技术，可提供更快速的数据传输与GPU连接。
Vera Rubin架构机柜可连接144颗GPU，高端版串联数量多达576颗GPU。这些技术展示了英伟达加速产品迭代周期的策略，也凸显对台积电先进封装的需求会越来越大。
随着Blackwell、Rubin等新时代GPU的运算能力大增，数万颗GPU之间的高速数据传输成为巨大挑战。传统通过铜缆的电信号传输遭遇功耗散热、带宽密度受限等问题，开始兴起以硅光子为基础的CPO（共同封装光学组件）技术，把原本可插拔的外部光纤收发器模块，直接内置到交换机芯片旁边。
英伟达已在GTC大会上展示，下一代Spectrum-X以太网络平台将导入CPO技术，通过将光学组件与交换机芯片紧密集成，可在单一芯片上提供超高带宽且功耗减半，有助AI数据中心提升数据传输稳定性、降低运营成本及克服散热挑战。
英伟达投入CPO硅光子技术，代表不再只是单纯卖GPU芯片的公司，而是提供从运算、内部互联到外部数据传输的完整解决方案，不仅巩固英伟达AI霸主地位，也将左右高性能计算与数据中心产业的未来走向。
（首图来源：shutterstock）
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